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| SI591 高级RIE等离子刻蚀设备机 |
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最近更新日期：2007-04-03 | |||||||
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| RIE反应离子刻蚀SI 591
反应离子刻蚀机SI 591模块化设计，可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。 SENTECH SI 591可应用于各种技术下的蚀刻工艺中，能够完成多种刻蚀加工。 主要特点: • 高均匀性和优重复性的蚀刻工艺 • 预真空锁loadlock • 电脑控制操作 • SENTECH高级等离子设备操作软件 • 数据资料记录 • 穿墙式安装方式 • 刻蚀终点探测 系统配置: • 平行板式反应线圈，13.56 MHz (600 W) • 淋浴头进气 • 预真空锁loadlock， 带有取放机械手 • 绝缘、冷却和加热电极(-25℃至80℃)，基底4"-8"直径，基底托架可支持小片材料和多晶圆。 • PLC控制, PC • SENTECH高级等离子设备操作软件 特性: • 全自动/手动过程控制 • Recipe控制刻蚀过程 • 智能过程控制，包括跳转、循环]调用recipe。 • 多用户权限设置 • 数据资料记录 • LAN网络接口 • Windows NT 操作软件 选项: • 增加气路 • PE电极 • 外部反应腔加热 • 下电极温度控制(+20ºC ... +80ºC) • 循环冷却器(5ºC ... 40ºC) • CS化学尾气净化 • Cassette到cassette操作方式 • 穿墙式安装 • 干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统 • 在线椭偏测量(SE 401, SE 801) |
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