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· SI500PPD PECVD等离子沉积系统
· SI500D ICPECVD等离子沉积系统

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SENTECH SI500D ICPECVD等离子沉积设备

SENTECH SI500D ICPECVD等离子沉积设备
最近更新日期:2007-04-27
厂商名称:

SENTECH

商品名称: ICPECVD等离子沉积设备
商品型号: SI500D
简单信息: ICPECVD等离子沉积设备,高密度等离子,低温沉积电介质膜(80°C-130°C),有出色的机械、电学、化学性质。
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SI 500 D PTSA ICP等离子沉积系统
  SI 500 D高密度等离子沉积系统针对ICPECVD沉积电介质薄膜。可在极低温度下(< 100ºC)沉积高质量SiO2, Si3N4, 和SiOxNy薄膜。

SI 500 D主要特点:
• 平板三螺旋天线式PTSA等离子源(P)lanar (T)riple (S)piral (A)ntenna
• 高速率沉积
• 低损伤
• 高质量低温沉积电介质膜
• (T >= 80°C)
• 远程控制
• SENTECH高级等离子设备操作软件
• 穿墙式安装方式

系统配置:
• PTSA ICP等离子源(13.56 MHz, 1200 W)
• 两路循环进气
• 6 MFC控制气路(SiH4, NH3, N2O, O2, Ar, CF4)
• 预真空锁loadlock, 带有取放机械手
• 高速率真空泵系统,独立气流压强控制
• 绝缘电极,支持6" 基底或6" 托架(支持小晶圆,小片样品)
• 基底温度可到350ºC
• 远程控制(RFC)
• Windos XP操作系统
• SENTECH高级等离子设备操作软件

特性:
• 全自动/手动过程控制
• Recipe控制沉积过程
• 智能过程控制,包括跳转、循环]调用recipe。
• 多用户权限设置
• 数据资料记录
• LAN网络接口
• Windows NT 操作软件

Options:
• 增加气路
• Cassette到cassette操作方式
• 穿墙式安装
• 激光干涉终点探测系统

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