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SENTECH SI500C PTSA ICP低温电感耦合等离子刻蚀系统 |
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最近更新日期：2007-04-27 |
| 厂商名称： |
SENTECH |
| 商品名称： |
PTSA ICP低温电感耦合等离子刻蚀系统 |
| 商品型号： |
SI500C |
| 简单信息： |
低温ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀机，针对DRIE应用，卓越的侧壁刻蚀粗糙度。 |
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ICP-RIE感应耦合低温等离子刻蚀 SI 500 C
SI 500 C ICP-RIE低温刻蚀设备是高性能高速率刻蚀设备，针对硅的微结构机械、微流体和微光学加工工艺。
主要特点:
• 高速率刻蚀
• 低损伤
• 高深宽比
• 平板三螺旋天线式PTSA等离子源(P)lanar (T)riple (S)piral (A)ntenna
• 支持大范围基底温度（-150ºC至400°C）
• SENTECH高级等离子设备操作软件
• 穿墙式安装方式
• 刻蚀终点探测
系统配置:
• 低温电极(-150ºC...400ºC) ，6" 晶圆托架 (支持更小晶圆和小片材料)
• He背部冷却，机械钳
• 循环进气
• PTSA ICP源(13.56 MHz, 1200 W)
• RF偏置(13.56 MHz, 600 W)
• 高密度等离子体磁性衬板
• 预真空锁loadlock， 带有取放机械手
• 高速率真空泵系统，独立气流压强控制
• 下电极z轴方向可移动，行程50mm
• 远程控制
• PC (Windows XP)
• SENTECH高级等离子设备操作软件(数据资料记录，LAN网络接口，用户自定义recipe操作, Windows XP)
选项:
• 穿墙式安装
• 终点探测 |
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