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Etchlab200 经济型RIE反应等离子刻蚀机
SENTECH Etchlab200 经济型RIE反应等离子刻蚀机
最近更新日期：2007-04-03
厂商名称： SENTECH
商品名称： 经济型RIE反应等离子刻蚀机
商品型号： Etchlab200
简单信息： 经济型RIE反应等离子刻蚀设备，可轻松升级。
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RIE反应离子刻蚀Etchlab 200
• 经济型等离子刻蚀设备
• 可升级预真空锁LoadLock
• 可升级涡轮泵
• SENTECH控制软件
• 最大 8" 晶圆和晶圆托架

　　等离子体刻蚀的刻蚀etchlab200是一种基本成本的有效工具穿梭在干蚀刻工艺研发环境. 其模块化设计提供了逐步升级的抽水系统 负载锁及供气系统适应化学挑战和任务。
　　RIE反应离子刻蚀机Etchlab 200是针对研发应用的基本型高性价比干法刻蚀设备。 它的模块化设计使其能够逐步升级真空系统、预真空锁、供气系统，能够满足复杂的化学、任务应用要求。
　　Etchlab 200的模块化设计，直接装载晶圆，使其对任何加工处理都工艺简单、灵活运用。基本配置下的典型应用有刻蚀电介质膜(SiO2, Si3N4), 半导体(Si), 聚合物和金属材料(Au, Pt, Ti, Ni)。


反应腔

298 mm 直径, AlMgSi 0.5材料, 铰链连接顶盖

下电极

铝制水冷电极,电极直径215毫米,4"-8"晶圆，可提供小片晶片托架

上电极

硬铝镀层，带有淋浴头和中间光学终点探测窗口

真空系统

防腐蚀旋转油泵, 16 m3/h

供气系统

2条气路，带有MFC和切断阀

RF电源

13.56 MHz射频发生器, 600 W, 气冷

控制系统

远程控制器， Interbus, RFC基础联动装置

软件

SENTECH控制软件, 包含图形界面，recipe控制操作，功能强大的recipe编辑器和数据资料记录


选项:
• 预真空锁LoadLock
• 更大真空系统，包含涡轮泵。
• 新增防蚀气体、腐蚀性气体气路。
• 循环冷却器,
• 反应腔加热系统,
• 刻蚀深度、终点探测气筒(NanoMes),
• 光学等离子体发射监测仪
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