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HIOKI FA1811 飞针测试机

HIOKI FA1811 飞针测试机
浏览量:608
型  号:FA1811
名  称:飞针测试机
品  牌:日置(HIOKI)
分  类:半导体设备 > 半导体芯片测试 > 测试机
产品属性:主机
简  述:

10μm高精度接触和高速测试。改变封装电路板测试。 提高分析效率与检查速度,降低测试成本,满足现场的测试需求。

概要

 

  • 实现10μm高精度接触和高速测试
  • 采用双重测试方式,实现100%稼动率
  • 采用电阻法进行全网络绝缘导通检查,最快10倍※
  • 采用电容法进行高速检查,最快2倍※

※与双面4手臂飞针机的对比

 

规格

 

概略规格

手臂数量 2 (上面2)
可安装探针 CP1073系列
测试项目·测试范围 电阻测试 400.0 μΩ~40.00 MΩ
4.000 Ω~4.000 MΩ (T)
电容测试 100.0 fF~10.00 μF
MLCC测试 100.0 nF~100.0 μF
绝缘测试 1.000 kΩ~100.0 GΩ
1.000 kΩ~250.0 MΩ (T)
电容器绝缘测试 1.000 kΩ~10.00 MΩ
高压电阻测试 1.000 kΩ~100.0 GΩ
1.000 kΩ~250.0 MΩ (T)
漏电流测试 1.000 μA~10.00 mA
导通检查 400 mΩ~1.000 kΩ
开路测试 4.000 Ω~4.000 MΩ
短路测试 400.0 mΩ~40.00 kΩ
(T) 通过测试治具进行测量时
判定范围 -99.9%〜+999.9%, 或者是绝对值
综合定位精度 10 μm
测点最小间距 40 μm(使用CP1073-01探针时)
可固定的基板厚度 以BGA面的选件为准
飞针可测区域 75 mm × 75 mm
使用电源 AC 200 V ±10% (三相) 50/60 Hz, ※订货时指定AC 200 V, 220 V
最大消耗功率:5 kVA
体积・重量 1300W × 1670H × 1700D mm (凸起物除外), 2000 kg

 

测试治具 CP1165-11规格

基板外形 □10 mm〜□80 mm
可固定的基板厚度 0.1〜5.0 mm
注意事項 依据每种基板设计
基板固定 另外需要支架、闸门、真空泵
焊盘直径 200 μm以上, 4端子时300 μm以上
最大点数 8192

 

静电电容测试用吸真空台面E4101概要

基板尺寸 50W × 90D~105W × 250D mm
可固定的基板厚度 0.1〜0.8 mm
注意事項 为了对应整个板厚范围,需要更换调整板厚的垫片
基板固定 另外需要真空泵E4106

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