11月28-30日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京举办。
大会聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。大会同期举办2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼，东方中科荣膺汽车芯片大赛“最佳合作伙伴”奖。
东方中科作为国内领先的测试技术科技服务公司和数字安全保密领域综合服务商，为广大客户提供了包括仪器增值销售、科技租赁、系统集成及相关技术服务在内的“一站式”综合服务。 依托专业化的团队、强大的运营能力和业内领先的服务品牌，在不断优化服务质量、扩大市场辐射范围的同时，坚持以战略新兴产业测试应用为主要发展方向，紧密结合高技术相关产业的科技进步和发展，不断探索拓展技术领域和应用前沿，将硬科技作为未来的战略发展重点。
芯向亦庄汽车芯片大赛·2023最佳合作伙伴奖，是为了发掘助力自主芯片产品上车、共建良好的芯片供应链生态、推动芯片产业高质量发展做出重要贡献的企业。
本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会从行业认可度与主要贡献两个维度评选出了2023汽车芯片大赛最佳合作伙伴。
乘时乘势，利刃出鞘。为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，“芯向亦庄”汽车芯片大赛致力于优秀企业及先进技术的发掘，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
东方中科始终秉承科技无限、服务创新的使命，通过内生增长和投资并购，保持业务规模的持续增长，建立和完善多元服务体系，充分发挥东方科仪控股下属直投企业的科技资源优势，整合院署科研院所庞大的科技IP资源，全力打造促进科技成果转化的产业平台和生态体系，为推动国家高科技产业升级与结构调整贡献力量。
东方中科推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，加速汽车芯片产品的研发测试，芯片开发测试平台方案涵盖半导体材料、半导体器件、光电半导体、模式&数字IC等。
